新闻中心
主页 > 新闻中心 >

嵌入式系统_新品快递

发布日期:2021-07-03 22:50   来源:未知   阅读:

  www.hljp5.com.cn畏冰拍摄:人像摄影杂志。莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品,CertusPro-NX再次体现了莱迪思对F......

  Microchip(美国微芯科技公司)近日推出适用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统,让单片机(MCU)设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境,集示例代码简便搜索和发现、项......

  大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图后疫情时代,人们对于物体的清洁与消......

  部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统正面临着网络犯罪分子迅速发展的威胁,他们试图通过现场可编程门阵列(FPGA)窃取关键程序信息(CPI)。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司......

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU,扩展其RZ/V系列微处理器(MPU)阵容。作为RZ/V系列的一员,全新MPU集成瑞萨独有的人工智能(AI)加速器——DR......

  广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体)近日宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。 高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到......

  最大的自动自主系统软件框架提供商Real-Time Innovations(RTI公司)近日发布其业界领先软件框架RTI-Connext的新版本。构建远程操作自动自治系统的需求日益增长,相关的应用系统开发和部署均遭遇挑战......

  中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)近日宣布,正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS,该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。TCAS系列芯片集......

  大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案,客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。智能产品的快速革新,不断提升着人们的生活质量,并带来了更便捷、舒适的体验。智能门锁......

  借助罗克韦尔自动化的最新版 Connected Components Workbench(一体化编程组态软件),工业工程师可以更高效地设计和配置独立机器。最新版软件具有多项新增功能和增强功能,可提高下载和构建性能,从而打......